看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
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为什么没人走后门干程序员?…
独立开发***能盈利吗?感觉好累...…
为什么都认为无GC语言一定会比有GC语言要快?…
为什么 CRT 画质这么好也被淘汰,液晶反而发展的很好?…
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