看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
有没有什么惊为天人的 Logo 设计?…
我的设计作品很烂嘛?…
为什么任天堂在NS2上没有选择使用OLED屏幕以提升续航能力和显示效果?…
纳斯达克100指数还有上涨空间么?…
备案号: 网站地图